项目代码:2308-*-04-05-*
项目名称:多层电子增材制造关键技术自主可控及装备国产化
单位名称:西安 (略)
项目业主:康永
建设地点: (略) 雁塔区高新二路
项目所属行业:科学研究和技术服务业-研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展
项目总投资:2200万元
建设性质:技改及其他
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:建设内容及规模：1.项目主要内容包括：（1）多层印制电路板增材制造材料适配性研究；（2）多层印制电路板增材制造装备开发；（3）多层印制电路板增材制造形性控制技术；（4）典型多层印制电路板应用示范。2.产品规模：形成四类商品化设备：JD200Mini型、JD200Pro型、JD200Jet型、5X-3DPES型，产品规模50台套/年。

项目代码:2308-*-04-05-*
项目名称:多层电子增材制造关键技术自主可控及装备国产化
单位名称:西安 (略)
项目业主:康永
建设地点: (略) 雁塔区高新二路
项目所属行业:科学研究和技术服务业-研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展
项目总投资:2200万元
建设性质:技改及其他
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:建设内容及规模：1.项目主要内容包括：（1）多层印制电路板增材制造材料适配性研究；（2）多层印制电路板增材制造装备开发；（3）多层印制电路板增材制造形性控制技术；（4）典型多层印制电路板应用示范。2.产品规模：形成四类商品化设备：JD200Mini型、JD200Pro型、JD200Jet型、5X-3DPES型，产品规模50台套/年。