项目代码:2308-*-04-05-*
项目名称:微波芯片与先进封装技术研究
单位名称:西安电子工程研究所
项目业主:刘智峰
建设地点: (略) 国家民用航天基地凤栖东路西安电子工程研究所
项目所属行业:科学研究和技术服务业-研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展
项目总投资:4000万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:1.建设内容：开展Ku/Ka频段GaN/GaAs功率放大器芯片、Ku/Ka频段GaAs收发多功能芯片、基于先进封装的Ku/Ka四通道收发模块组、基于先进封装的小型化信道模组、基于先进封装的通用化超宽带变频通信信道模块、基于先进封装的小型化点频源、宽带毫米波封装天线（Aip）/片上天线（AoP）等产品技术研制和条件建设工作。2.建设规模4000万元。

项目代码:2308-*-04-05-*
项目名称:微波芯片与先进封装技术研究
单位名称:西安电子工程研究所
项目业主:刘智峰
建设地点: (略) 国家民用航天基地凤栖东路西安电子工程研究所
项目所属行业:科学研究和技术服务业-研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展
项目总投资:4000万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:1.建设内容：开展Ku/Ka频段GaN/GaAs功率放大器芯片、Ku/Ka频段GaAs收发多功能芯片、基于先进封装的Ku/Ka四通道收发模块组、基于先进封装的小型化信道模组、基于先进封装的通用化超宽带变频通信信道模块、基于先进封装的小型化点频源、宽带毫米波封装天线（Aip）/片上天线（AoP）等产品技术研制和条件建设工作。2.建设规模4000万元。