新一代半导体激光芯片-水平腔表面发射激光器HCSEL及其模组和系统

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新一代半导体激光芯片-水平腔表面发射激光器HCSEL及其模组和系统

国家编码:2019-*-39-03-*
项目名称:新一代半导体激光芯片-水平腔表面发射激光器HCSEL及其模组和系统
项目单位: (略) (略)
立项类型:备案
立项时间:2023-09-04

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项目名称:新一代半导体激光芯片-水平腔表面发射激光器HCSEL及其模组和系统
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