余政工出11号年封装150万件半导体激光器件项目
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余政工出11号年封装150万件半导体激光器件项目
| 受理号 | * |
|---|---|
| 事项名称 | 建设用地（含临时建设用地）规划许可 |
| 事项编号 | 许可-00163-000 |
| 项目名称 | 余政工出【2023】11号年封装150万件半导体激光器件项目 |
| 许可证号 | 地字第*号 |
| 发证正本 | |
| 发证附件 | |
| 附图 |
| 受理号 | * |
|---|---|
| 事项名称 | 建设用地（含临时建设用地）规划许可 |
| 事项编号 | 许可-00163-000 |
| 项目名称 | 余政工出【2023】11号年封装150万件半导体激光器件项目 |
| 许可证号 | 地字第*号 |
| 发证正本 | |
| 发证附件 | |
| 附图 |
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