程华科技集成电路及半导体生产基地二期总用地面积为17821m2，用地性质为二类工业用地。项目由2幢厂房、1幢仓库组成，7#厂房设半地下室1层，建筑基底占地面积9532.93m2。项目总建筑面积38613.08m2，其中地上建筑面积35044.40m2，地下建筑面积3568.68m2。建筑密度53.49%，容积率1.97，绿地率10.04%，绿化面积1789m2。项目共设有机动车停车位118辆；非机动车位140辆。

程华科技集成电路及半导体生产基地二期总用地面积为17821m2，用地性质为二类工业用地。项目由2幢厂房、1幢仓库组成，7#厂房设半地下室1层，建筑基底占地面积9532.93m2。项目总建筑面积38613.08m2，其中地上建筑面积35044.40m2，地下建筑面积3568.68m2。建筑密度53.49%，容积率1.97，绿地率10.04%，绿化面积1789m2。项目共设有机动车停车位118辆；非机动车位140辆。