关于马鞍山市槟城电子有限公司半导体芯片生产及封装扩建项目竣工环境保护验收公示

根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号）的要求，现在环境影响评价信息公示平台网站（http://www.js-eia.cn/）进行《 (略) (略) 半导体芯片生产及封装扩建项目竣工环境保护验收监测报告表》的全文信息公开，公开信息不涉及保密内容。

公示时间为20个工作日。

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署名真实姓名，单位须加盖公章。

联系人：杨工

联系电话：*

(略) (略)

2023年09月15日

验收意见.pdf

(略) 槟城电子半导体芯片生产及封装扩建项目竣工环境验收报告.pdf

关于马鞍山市槟城电子有限公司半导体芯片生产及封装扩建项目竣工环境保护验收公示

根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号）的要求，现在环境影响评价信息公示平台网站（http://www.js-eia.cn/）进行《 (略) (略) 半导体芯片生产及封装扩建项目竣工环境保护验收监测报告表》的全文信息公开，公开信息不涉及保密内容。

公示时间为20个工作日。

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署名真实姓名，单位须加盖公章。

联系人：杨工

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(略) (略)

2023年09月15日

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