(略) (略) 依据相关文件申请办 (略) (略) 高新区金鼎工业片区金环路以北、金园二路西侧威兆半导体芯片规模封测基地项目的建设工程规划条件核实（建筑类）手续。根据相关法律法规，现对以上申请进行公示，公示期为2个工作日（2023年9月15日--2023年9月18日），公示内容如下：

项目受理号：2023核（高新）0055；

建设项目名称：威兆半导体芯片规模封测基地项目；

建设单位名称： (略) (略) ；

建设位置： (略) 高新区金鼎工业片区金环路以北、金园二路西侧；

(略) 自然资源局高新分局

2023年9月15日

(略) (略) 依据相关文件申请办 (略) (略) 高新区金鼎工业片区金环路以北、金园二路西侧威兆半导体芯片规模封测基地项目的建设工程规划条件核实（建筑类）手续。根据相关法律法规，现对以上申请进行公示，公示期为2个工作日（2023年9月15日--2023年9月18日），公示内容如下：

项目受理号：2023核（高新）0055；

建设项目名称：威兆半导体芯片规模封测基地项目；

建设单位名称： (略) (略) ；

建设位置： (略) 高新区金鼎工业片区金环路以北、金园二路西侧；

(略) 自然资源局高新分局

2023年9月15日