南昌高新区进贤产业园高多层5G通讯电路板生产基地志博信
发送至邮箱
南昌高新区进贤产业园高多层5G通讯电路板生产基地志博信
项目编号:2308-*-04-01-*
项目名称:南昌高新区进贤产业园高多层5G通讯电路板生产基地志博信项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,南昌国家高新技术产业开发区
建设规模及内容:项目总建筑面积约为15.3万平方米，规划建设1栋厂房，1栋污水处理池、1栋办公楼、2栋宿舍（底部兼食堂功能）、3栋仓储设施以及门卫、室外景观、绿化等。
项目总投资(万元):*
项目编号:2308-*-04-01-*
项目名称:南昌高新区进贤产业园高多层5G通讯电路板生产基地志博信项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,南昌国家高新技术产业开发区
建设规模及内容:项目总建筑面积约为15.3万平方米，规划建设1栋厂房，1栋污水处理池、1栋办公楼、2栋宿舍（底部兼食堂功能）、3栋仓储设施以及门卫、室外景观、绿化等。
项目总投资(万元):*
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
