舜宇奥来半导体光电上海有限公司研发中心二期项目

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舜宇奥来半导体光电上海有限公司研发中心二期项目

项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
建设地点
浦东新区 (略) 浦东新区康桥镇康威路299 号3幢B区1-2层
所属行业
研究和试验发展
项目内容
项目建设光学器件定制制造技术研发线,研发工艺包括膜层沉积、匀胶光刻、刻蚀、去胶、压印、抛光,新增压印、抛光工艺。二期项目涉及晶圆尺寸为4英寸、8英寸两种形式,新增压印、抛光工艺研发,研发规模分别为22500次/年、35000次/年,其他研发工艺规模增加,膜层沉积、匀胶光刻、刻蚀、去胶研发工艺分别增加52500次/年、17500次/年、75000次/年、40000次/年 ,项目建成后总的研发规模为每年进行22500次压印,57000次膜层沉积,24900次匀胶光刻,79000次刻蚀,42000次去胶。项目包含对研发产品的检测,不涉及中试
建设单位名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司
建设单位地址
(略) 浦东新区康桥镇康威路299 号
建设单位联系人
罗发忠
联系电话
*
电子邮箱
*@*unnyoptical.com
传真
环评机构名称
上海 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
建设单位
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司
所属行业
研究和试验发展
建设地点
浦东新区 (略) 浦东新区康桥镇康威路299 号3幢B区1-2层
项目基本信息
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司租赁威上电子(上海)有限公司现有厂区3幢B区1-2层作为研发基地,厂 (略) 浦东新区康桥镇康威路299号,一期项目租赁建筑面积4750m2(已预留二期项目用地),本次不新增租赁区域。二期项目主要研究光学器件定制制造技术,涉及晶圆尺寸为4英寸、8英寸两种形式,新增压印、抛光工艺研发,研发规模分别为22500次/年、35000次/年,其他研发工艺规模增加,膜层沉积、匀胶光刻、刻蚀、去胶研发工艺分别增加52500次/年、17500次/年、75000次/年、40000次/年 ,项目建成后总的研发规模为每年进行22500次压印,57000次膜层沉积,24900次匀胶光刻,79000次刻蚀,42000次去胶。项目包含对研发产品的检测,不涉及中试。一期项目设计使用8英寸晶圆2000片,二期项目设计使用8英寸晶圆17500片,4英寸晶圆5000片。二期项目除SC-1溶液清洗依托一期设备外,其余工艺均利用新增设备完成。
设计单位
上海建旗 (略)
计划开工日期
2023-03-06
环评项目登记号
环评批文文号
沪浦环保许评【2023】49号
环评批文日期
2023-02-27
联系人
罗发忠
联系电话
*
电子邮箱
*@*unnyoptical.com
实际开工日期
2023-03-06
实际开工日期
2023-03-06
施工期环保措施落实情况(pdf)
施工期环保措施落实情况.pdf 点击下载
施工期环境监测结果(pdf)
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告(pdf)
环保措施落实情况(pdf)
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
建设地点
浦东新区 (略) 浦东新区康桥镇康威路299 号3幢B区1-2层
所属行业
研究和试验发展
项目内容
项目建设光学器件定制制造技术研发线,研发工艺包括膜层沉积、匀胶光刻、刻蚀、去胶、压印、抛光,新增压印、抛光工艺。二期项目涉及晶圆尺寸为4英寸、8英寸两种形式,新增压印、抛光工艺研发,研发规模分别为22500次/年、35000次/年,其他研发工艺规模增加,膜层沉积、匀胶光刻、刻蚀、去胶研发工艺分别增加52500次/年、17500次/年、75000次/年、40000次/年 ,项目建成后总的研发规模为每年进行22500次压印,57000次膜层沉积,24900次匀胶光刻,79000次刻蚀,42000次去胶。项目包含对研发产品的检测,不涉及中试
建设单位名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司
建设单位地址
(略) 浦东新区康桥镇康威路299 号
建设单位联系人
罗发忠
联系电话
*
电子邮箱
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环评机构名称
上海 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司研发中心二期项目
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建设单位
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司
所属行业
研究和试验发展
建设地点
浦东新区 (略) 浦东新区康桥镇康威路299 号3幢B区1-2层
项目基本信息
舜宇奥来半导体光电(上海)有限公司租赁威上电子(上海)有限公司现有厂区3幢B区1-2层作为研发基地,厂 (略) 浦东新区康桥镇康威路299号,一期项目租赁建筑面积4750m2(已预留二期项目用地),本次不新增租赁区域。二期项目主要研究光学器件定制制造技术,涉及晶圆尺寸为4英寸、8英寸两种形式,新增压印、抛光工艺研发,研发规模分别为22500次/年、35000次/年,其他研发工艺规模增加,膜层沉积、匀胶光刻、刻蚀、去胶研发工艺分别增加52500次/年、17500次/年、75000次/年、40000次/年 ,项目建成后总的研发规模为每年进行22500次压印,57000次膜层沉积,24900次匀胶光刻,79000次刻蚀,42000次去胶。项目包含对研发产品的检测,不涉及中试。一期项目设计使用8英寸晶圆2000片,二期项目设计使用8英寸晶圆17500片,4英寸晶圆5000片。二期项目除SC-1溶液清洗依托一期设备外,其余工艺均利用新增设备完成。
设计单位
上海建旗 (略)
计划开工日期
2023-03-06
环评项目登记号
环评批文文号
沪浦环保许评【2023】49号
环评批文日期
2023-02-27
联系人
罗发忠
联系电话
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实际开工日期
2023-03-06
实际开工日期
2023-03-06
施工期环保措施落实情况(pdf)
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施工期环境监测结果(pdf)
开始调试日期
竣工日期
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