详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
建设工程规划许可证附件
许可证编号：建字第*号
建设单位个人：
无锡 (略)
建设项目名称：
新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程
建设位置：
新吴区华秀路66号
长度
宽度
高度
建筑面积
工程名称
幢数
层数
备注
(米)
(米)
(米)
(平方米)
1研发楼
1
9
83.90
35.00
45.95
17866
其中保温层面积11平方米
其中保温层面积46平方米，
2芯片厂房2
4
83.90
59.90
23.45
15747
消控室面积56平方米
行
*类仓库
1
36.00
13.24
5.50
274
其中保温层面积4平方米
门卫室
1
11.00
9.50
3.60
68
其中保温层面积平方米
转用肥
连廊
2-4
636
*
非机动车棚
2.7
144
按
半面积折算
地下车库
113.30
83.90
5.50
9162
消防事故应急池
15.79
7.00
5.50
103
合计
8
44000
规定事项：
1建设工程开工前，必须报我局验线：地下工程基础完工时施工至0.00，必须报我局基础验线。
2建设工程竣工后，必须报我局规划核实。
3应按建设工程规划许可证核准的图纸及有关部门意见进行建设。
4污水管网室外环境工程须与主体同步实施，同时进行规划核实。
5本项目应批后公示。开工前，在建设工程工地现场对外的醒目位置设置建设红程规划许可综牌。
(略) 行政审批曼
2023年9月208
06551
建设工程规划许可证附件
许可证编号：建字第*号
建设单位个人：
无锡 (略)
建设项目名称：
新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程
建设位置：
新吴区华秀路66号
政
总建筑面积中地上建筑面积
34735
总建筑面积中地下建筑面积
9265
册
用
总建筑面积中计入容积率的建筑面积
34673
33
4
总建筑面积中未计入容积率的建筑面积
9327
说明
规定事项：
1建设工程开工前，必须报我局验线：地下工程基础完工时施工至0.00，必须报我局基础验线。
2建设工程竣工后，必须报我局规划核实。
3应按建设工程规划许可证核准的图纸及有关部门意见进行建设。
4污水管网室外环境工程须与主体同步实施，同时进行规划核实。
5本项目应批后公示。开工前，在建设工程工地现场对外的醒目位置设置建设工程规划许可公示牌。
无锡
2023年9
批专用章V
无锡 (略)
中华人民共和国
建设单位个人
建设项目名称
新一代高竭半导体芯片系列产品研发及产业化颗
日二期基建工程
建设工程规划许可证
建设位置
新吴区华秀路6号
建设规模
总建筑面积：44000平方米。
建字第
*
号
附图及附件名称
附件一份
附图一份
本项目代码为：2210-*-*
根据中华人民共和国土地管理法中
华人民共和国城乡规划法和国家有关规定，
经审核，本建设工程符合国土空间规划和用途
管制要求，颁发此证。
遵守事项
一，本证是经自然资源主管部门依法审核，建设工程符合国土空间规划
和用途管制要求的法律凭证。
行装审羸显
二。未取得本证或不按本证规定进行建设的。均属违法行为，
发证机关
三，未经发证机关审核同章，本证的各项规定不得随意变更，
日
期
2028年09月2告
四，自然资源主管部门依法有权*验本证，建设单位个人有责任提
交查验。
五本证所需附图及附件由发证机关依法确定，与本证具有同等法律效
详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
建设工程规划许可证附件
许可证编号：建字第*号
建设单位个人：
无锡 (略)
建设项目名称：
新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程
建设位置：
新吴区华秀路66号
长度
宽度
高度
建筑面积
工程名称
幢数
层数
备注
(米)
(米)
(米)
(平方米)
1研发楼
1
9
83.90
35.00
45.95
17866
其中保温层面积11平方米
其中保温层面积46平方米，
2芯片厂房2
4
83.90
59.90
23.45
15747
消控室面积56平方米
行
*类仓库
1
36.00
13.24
5.50
274
其中保温层面积4平方米
门卫室
1
11.00
9.50
3.60
68
其中保温层面积平方米
转用肥
连廊
2-4
636
*
非机动车棚
2.7
144
按
半面积折算
地下车库
113.30
83.90
5.50
9162
消防事故应急池
15.79
7.00
5.50
103
合计
8
44000
规定事项：
1建设工程开工前，必须报我局验线：地下工程基础完工时施工至0.00，必须报我局基础验线。
2建设工程竣工后，必须报我局规划核实。
3应按建设工程规划许可证核准的图纸及有关部门意见进行建设。
4污水管网室外环境工程须与主体同步实施，同时进行规划核实。
5本项目应批后公示。开工前，在建设工程工地现场对外的醒目位置设置建设红程规划许可综牌。
(略) 行政审批曼
2023年9月208
06551
建设工程规划许可证附件
许可证编号：建字第*号
建设单位个人：
无锡 (略)
建设项目名称：
新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程
建设位置：
新吴区华秀路66号
政
总建筑面积中地上建筑面积
34735
总建筑面积中地下建筑面积
9265
册
用
总建筑面积中计入容积率的建筑面积
34673
33
4
总建筑面积中未计入容积率的建筑面积
9327
说明
规定事项：
1建设工程开工前，必须报我局验线：地下工程基础完工时施工至0.00，必须报我局基础验线。
2建设工程竣工后，必须报我局规划核实。
3应按建设工程规划许可证核准的图纸及有关部门意见进行建设。
4污水管网室外环境工程须与主体同步实施，同时进行规划核实。
5本项目应批后公示。开工前，在建设工程工地现场对外的醒目位置设置建设工程规划许可公示牌。
无锡
2023年9
批专用章V
无锡 (略)
中华人民共和国
建设单位个人
建设项目名称
新一代高竭半导体芯片系列产品研发及产业化颗
日二期基建工程
建设工程规划许可证
建设位置
新吴区华秀路6号
建设规模
总建筑面积：44000平方米。
建字第
*
号
附图及附件名称
附件一份
附图一份
本项目代码为：2210-*-*
根据中华人民共和国土地管理法中
华人民共和国城乡规划法和国家有关规定，
经审核，本建设工程符合国土空间规划和用途
管制要求，颁发此证。
遵守事项
一，本证是经自然资源主管部门依法审核，建设工程符合国土空间规划
和用途管制要求的法律凭证。
行装审羸显
二。未取得本证或不按本证规定进行建设的。均属违法行为，
发证机关
三，未经发证机关审核同章，本证的各项规定不得随意变更，
日
期
2028年09月2告
四，自然资源主管部门依法有权*验本证，建设单位个人有责任提
交查验。
五本证所需附图及附件由发证机关依法确定，与本证具有同等法律效
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