项目代码:2309-*-04-01-*
项目名称:半导体晶圆封测胶膜国产化项目
单位名称:西安泽杰 (略)
项目业主:张润菊
建设地点: (略) 经济开发区高铁新城尚稷路与草滩九路十字远望谷( 西安) 物联网产业基地A7-2栋
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
项目总投资:1100万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:购置厂房及办公室面积1016.4平方米，主要设置办公室、生产车间，购置清洗机设备、UV机设备、划片机设备等生产研发设备共8台/套，年产值1500万元。生产产品和设备不属于产业结构调整指导目录中的限制类和淘汰类。

项目代码:2309-*-04-01-*
项目名称:半导体晶圆封测胶膜国产化项目
单位名称:西安泽杰 (略)
项目业主:张润菊
建设地点: (略) 经济开发区高铁新城尚稷路与草滩九路十字远望谷( 西安) 物联网产业基地A7-2栋
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
项目总投资:1100万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:购置厂房及办公室面积1016.4平方米，主要设置办公室、生产车间，购置清洗机设备、UV机设备、划片机设备等生产研发设备共8台/套，年产值1500万元。生产产品和设备不属于产业结构调整指导目录中的限制类和淘汰类。