项目代码:2309-*-04-02-*
项目名称:半导体晶圆封测胶膜国产业化项目
单位名称:西安泽杰 (略)
项目业主:张润菊
建设地点: (略) 经济开发区高铁新城尚稷路与草滩九路十字远望谷（西安）物联网产业基地A7-2栋
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体分立器件制造
项目总投资:1100万元
建设性质:迁建
计划开工时间:*
审核状态:审核不通过
建设规模及内容:总建筑面积（1016.4平方米），主要建设办公楼、生产车间，购置（清洗机）设备（1）台、（UV机）设备（1）台/套（划片机）设备（1）台、（复卷机）设备（1）台、（纯水）设备（1）台、（包装）设备1（台）、AOI自动检测设备（1）台、（分切机）设备（1）台，年产值（1500）万元。生产产品和设备不属于产业结构调整指导目录中的限制类和淘汰类。

项目代码:2309-*-04-02-*
项目名称:半导体晶圆封测胶膜国产业化项目
单位名称:西安泽杰 (略)
项目业主:张润菊
建设地点: (略) 经济开发区高铁新城尚稷路与草滩九路十字远望谷（西安）物联网产业基地A7-2栋
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体分立器件制造
项目总投资:1100万元
建设性质:迁建
计划开工时间:*
审核状态:审核不通过
建设规模及内容:总建筑面积（1016.4平方米），主要建设办公楼、生产车间，购置（清洗机）设备（1）台、（UV机）设备（1）台/套（划片机）设备（1）台、（复卷机）设备（1）台、（纯水）设备（1）台、（包装）设备1（台）、AOI自动检测设备（1）台、（分切机）设备（1）台，年产值（1500）万元。生产产品和设备不属于产业结构调整指导目录中的限制类和淘汰类。