余政工出11号年封装150万件半导体激光器件项目

内容
 
发送至邮箱

余政工出11号年封装150万件半导体激光器件项目

受理号 *
事项名称 建设工程(含临时建设)规划许可证核发
事项编号 许可-00164-001
项目名称 余政工出【2023】11号年封装150万件半导体激光器件项目
许可证号 建字第*号
发证正本

发证证本.pdf


发证附件

发证附件.pdf


附图

附图带批文部分.pdf

受理号 *
事项名称 建设工程(含临时建设)规划许可证核发
事项编号 许可-00164-001
项目名称 余政工出【2023】11号年封装150万件半导体激光器件项目
许可证号 建字第*号
发证正本

发证证本.pdf


发证附件

发证附件.pdf


附图

附图带批文部分.pdf

    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索