哈尔滨市松北区高性能、超低噪声运算放大器芯片研发项

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哈尔滨市松北区高性能、超低噪声运算放大器芯片研发项

项目代码 2310-*-04-04-* 项目名称 哈尔滨市松北区高性能、超低噪声运算放大器芯片研发项目
项目类型 备案类 项目法人单位 圣邦微电子（哈尔滨）有限公司
总投资额 10000.0000万元 产业结构指导目录 集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试
建设规模及内容 项目建设周期2年，基于已有办公场所，进行集成电路设计研发、测试和销售，项目总投资1亿元，项目基于先进高压BCD模拟IC工艺及设计技术，在拓扑架构、间接电流反馈技术、斩波稳定技术、高精度带隙基准技术，低输入失调电压及零温潭技术，噪声抑制技术，共模抑制比提升技术，高等级ESD防护技术等一系列关键技术上开展高性能超低噪声运算放大器芯片的研发和产业化。产品综合性能指标预期达到国际同类产品的先进水平，在输入电压噪声、失调电压输出电流能力、电压范围等关键指标上甚至优于国外同类产品，可实现进口替代。
审批部门 审批事项 审批状态 办理时间 批复文号
松北区发展和改革局 权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案 批复办结 2023-10-12 -
松北区发展和改革委员会 固定资产投资项目节能评估审查 批复办结 2023-10-12 -
项目代码 2310-*-04-04-* 项目名称 哈尔滨市松北区高性能、超低噪声运算放大器芯片研发项目
项目类型 备案类 项目法人单位 圣邦微电子（哈尔滨）有限公司
总投资额 10000.0000万元 产业结构指导目录 集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试
建设规模及内容 项目建设周期2年，基于已有办公场所，进行集成电路设计研发、测试和销售，项目总投资1亿元，项目基于先进高压BCD模拟IC工艺及设计技术，在拓扑架构、间接电流反馈技术、斩波稳定技术、高精度带隙基准技术，低输入失调电压及零温潭技术，噪声抑制技术，共模抑制比提升技术，高等级ESD防护技术等一系列关键技术上开展高性能超低噪声运算放大器芯片的研发和产业化。产品综合性能指标预期达到国际同类产品的先进水平，在输入电压噪声、失调电压输出电流能力、电压范围等关键指标上甚至优于国外同类产品，可实现进口替代。
审批部门 审批事项 审批状态 办理时间 批复文号
松北区发展和改革局 权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案 批复办结 2023-10-12 -
松北区发展和改革委员会 固定资产投资项目节能评估审查 批复办结 2023-10-12 -
    
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