浙江中开芯存电子有限公司存储芯片封测项目浙江省丽水市经济开发区大沅街66号
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浙江中开芯存电子有限公司存储芯片封测项目浙江省丽水市经济开发区大沅街66号
填表日期：2023-10-12
| 浙江 (略) 存储芯片封测项目 | |||
| (略) 经济开发区大沅街66号 | 13810 | ||
| 浙江 (略) | 肖芳斌 | ||
| 22000 | 165 | ||
| 2024-01-01 | |||
| 新建 | |||
| 浙江 (略) 存储芯片封测项目主要采用晶圆贴片、焊线、模压封装、回流焊、清洗等生产工艺，通过购置完整的军工级产品PCBA装联生产线，项目实施后将形成年产800万张手机存储卡、1600万颗存储芯片的生产能力。 浙江 (略) 存储芯片封测项目配置的设备中有一台Xray检测设备，用于产品质量检测，该设备属于Ⅲ类射线装置 | |||
填表日期：2023-10-12
| 浙江 (略) 存储芯片封测项目 | |||
| (略) 经济开发区大沅街66号 | 13810 | ||
| 浙江 (略) | 肖芳斌 | ||
| 22000 | 165 | ||
| 2024-01-01 | |||
| 新建 | |||
| 浙江 (略) 存储芯片封测项目主要采用晶圆贴片、焊线、模压封装、回流焊、清洗等生产工艺，通过购置完整的军工级产品PCBA装联生产线，项目实施后将形成年产800万张手机存储卡、1600万颗存储芯片的生产能力。 浙江 (略) 存储芯片封测项目配置的设备中有一台Xray检测设备，用于产品质量检测，该设备属于Ⅲ类射线装置 | |||
| 环保措施: 加强辐射设备的管理，安排专人管理和使用，并由设备厂家专业人员检修和维护，确保辐射安全。 | |||
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