项目基本信息
本项目于浦东新区张江路 18 号中芯上海现有厂区内对现有 8 英寸生产线进行改扩建，环评中改扩建内容分两期建设和验收：一期建成后，SO1 厂房内新增 8 英寸芯片生产线，产能为 1.5 万片／月，8 厂内现有 12 英寸芯片生产线全部拆除；二期计划将 8 厂内拆除 12 英寸生产线后厂房改建为 8 英寸芯片生产线，二期建成后，8 厂新增 8 英寸芯片生产线，产能为 4.5 万片／月；公用工程及环保设施部分依托现有、部分配套扩容或改造。 (略) 场需求及内部建设规划，取消二期的建设，故一期建设内容也不包括 12 英寸芯片的拆除。8 厂内现有 12 英寸生产线厂房规划给中芯南方 (略) 改扩建项目，项目环评正在编制中。 本项目于 2021 年 6 月由上海达恩贝拉 (略) 完成环境影响报告表的编制； (略) 浦东新区生态环境局于 2021 年 7 月对环境影响报告表予以环评批复（沪浦环保许评[2021] 246 号），同意项目建设。 项目总投资 22 亿元，其中环保投资 10800 万元。本项目年工作 364 天，实行 4 班 2 运转制，每天两班，每班 12 小时。除维检修外，生产设施 24 小时运行。本项目不新增员工。 本项目一期验收内容包括 8 英寸芯片生产线（产能为 1.5 万片／月）及其配套设施。 全厂排污许可证已于 2022 年 12 月重新申领，包括晶圆一厂一期建设内容。
发送至邮箱
