根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）要求，现将集成电路多芯片封装扩大规模项目配套建设的环保设施竣工时间及环保设施调试时间信息公示如下：

项目名称：集成电路多芯片封装扩大规模项目

建设单位：天水 (略)

建设地点： (略) 秦州区西十里赤峪路88号

建设项目概要：项目主要为新建一座3#封装厂房，建筑面积2.9万m²，位于厂内办公楼与动力车间之间，并配套安装相应的辅助生产设施，项目建成后可达到年新增18亿只MCM/MCP集成电路封装测试的生产规模。

本项目于2021年3月29 (略) 生态环境局秦州分局《关于集成电路多芯片封装扩大规模项目环境影响报告表的批复》（天环许秦州发〔2021〕9号），项目于2021年4月开工建设，2022年9月建设完成，现将本项目环境保护设施竣工及调试情况进行公示。

环保设施竣工时间：2022年9月

环保设施调试时间：2023年10月23日~2023年11月22日

联系人：张俊

联系电话：*

天水 (略)

2023年10月23日

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）要求，现将集成电路多芯片封装扩大规模项目配套建设的环保设施竣工时间及环保设施调试时间信息公示如下：

项目名称：集成电路多芯片封装扩大规模项目

建设单位：天水 (略)

建设地点： (略) 秦州区西十里赤峪路88号

建设项目概要：项目主要为新建一座3#封装厂房，建筑面积2.9万m²，位于厂内办公楼与动力车间之间，并配套安装相应的辅助生产设施，项目建成后可达到年新增18亿只MCM/MCP集成电路封装测试的生产规模。

本项目于2021年3月29 (略) 生态环境局秦州分局《关于集成电路多芯片封装扩大规模项目环境影响报告表的批复》（天环许秦州发〔2021〕9号），项目于2021年4月开工建设，2022年9月建设完成，现将本项目环境保护设施竣工及调试情况进行公示。

环保设施竣工时间：2022年9月

环保设施调试时间：2023年10月23日~2023年11月22日

联系人：张俊

联系电话：*

天水 (略)

2023年10月23日