一、项目基本信息

项目名称：杭州赫 (略) 年产1万套半导体设备用精密陶瓷部件项目

建设单位：杭州赫 (略)

建设地址： (略) 萧山经济技术开发区垦辉八路99号中泽智造产业园4号厂房东一层、二层

项目概况：杭州赫 (略) 成立于2023年7月，拟投资10000万元，租用 (略) (略) (略) 萧山经济技术开发区垦辉八路99号中泽智造产业园4号厂房东半部分，厂房三层，本项目租用一层和二层进行生产，租用厂房建筑面积约3000m2。本项目致力于解决半导体热处理设备中使用的超高纯碳化硅陶瓷材料及其精密异形部件的国产化技术难题，主要产品为集成电路、第三代半导体和新一代光伏领域的氧化/扩散/退火等热处理等设备的关键零部件，具体产品为超高纯碳化硅陶瓷基座、聚焦环、搬运臂、炉管、晶舟、悬臂桨等。项目的主要生产工艺流程包括碳化硅陶瓷材料的成型，烧结，精密加工及酸洗提纯等加工工艺，主要设备包括球磨混料机、高温真空烧结炉、各种机加工设备（如磨床、车床、数控加工中心等）及定制化学清洗设备。除CVD涂层和部分精密加工工序为外协供应商提供以外，项目目标是最终建成一条从原材料粉末到客户可以直接使用于半导体生产设备的超高纯碳化硅陶瓷零部件的较为完整的生产线。项目预定产能为年产1万套精密陶瓷部件。

二、建设单位基本信息

建设单位名称：杭州赫 (略)

单位地址： (略) 萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢113-13室

联系人：王欣

电话：*

三、环评单位基本信息

环评单位：浙江 (略)

地址： (略) 萧山区民营企业发展大厦B座1902

联系人：刘工

联系方式：0571-*

2023.10.24杭州赫 (略) 年产1万套半导体设备用精密陶瓷部件项目.pdf

一、项目基本信息

项目名称：杭州赫 (略) 年产1万套半导体设备用精密陶瓷部件项目

建设单位：杭州赫 (略)

建设地址： (略) 萧山经济技术开发区垦辉八路99号中泽智造产业园4号厂房东一层、二层

项目概况：杭州赫 (略) 成立于2023年7月，拟投资10000万元，租用 (略) (略) (略) 萧山经济技术开发区垦辉八路99号中泽智造产业园4号厂房东半部分，厂房三层，本项目租用一层和二层进行生产，租用厂房建筑面积约3000m2。本项目致力于解决半导体热处理设备中使用的超高纯碳化硅陶瓷材料及其精密异形部件的国产化技术难题，主要产品为集成电路、第三代半导体和新一代光伏领域的氧化/扩散/退火等热处理等设备的关键零部件，具体产品为超高纯碳化硅陶瓷基座、聚焦环、搬运臂、炉管、晶舟、悬臂桨等。项目的主要生产工艺流程包括碳化硅陶瓷材料的成型，烧结，精密加工及酸洗提纯等加工工艺，主要设备包括球磨混料机、高温真空烧结炉、各种机加工设备（如磨床、车床、数控加工中心等）及定制化学清洗设备。除CVD涂层和部分精密加工工序为外协供应商提供以外，项目目标是最终建成一条从原材料粉末到客户可以直接使用于半导体生产设备的超高纯碳化硅陶瓷零部件的较为完整的生产线。项目预定产能为年产1万套精密陶瓷部件。

二、建设单位基本信息

建设单位名称：杭州赫 (略)

单位地址： (略) 萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢113-13室

联系人：王欣

电话：*

三、环评单位基本信息

环评单位：浙江 (略)

地址： (略) 萧山区民营企业发展大厦B座1902

联系人：刘工

联系方式：0571-*

2023.10.24杭州赫 (略) 年产1万套半导体设备用精密陶瓷部件项目.pdf