德兴市华值德兴光伏科技有限公司科技封装系统项目-备案信息公示
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德兴市华值德兴光伏科技有限公司科技封装系统项目-备案信息公示
| 项目编号 | 2310-*-04-05-* |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 华值 (略) 科技封装系统项目 |
| 建设项目所属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) , (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) (略) 香屯工业园 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 该项目租赁厂房两栋，一期占地面积250亩，建筑面积*㎡，一期项目建成后，预计形成年产240kkpcsSIP芯片的生产规模。我公司对提供的备案信息的真实性、合法性和完整性负责。 |
| 建设单位 | 华值（德兴） (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2025年06月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2310-*-04-05-* |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 华值 (略) 科技封装系统项目 |
| 建设项目所属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) , (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) (略) 香屯工业园 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 该项目租赁厂房两栋，一期占地面积250亩，建筑面积*㎡，一期项目建成后，预计形成年产240kkpcsSIP芯片的生产规模。我公司对提供的备案信息的真实性、合法性和完整性负责。 |
| 建设单位 | 华值（德兴） (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2025年06月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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