江苏芯德科技先进封测基地二期项目-推介项目
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江苏芯德科技先进封测基地二期项目-推介项目
| 项目代码 | 2210-*-89-02-* | 项目名称 | 江苏芯德科技先进封测基地二期项目 | |
| 所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 3.5 | |
| 建设地点 | (略) : (略) _浦口区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 拟对二楼约16000平方米厂房实施超净厂房装修，引进业内最新半导体生产设备，拟采购SMT贴片机、自动分选机等设备约600台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现BGA、LGA、Flip chip SMT、SiP Module等 多元化集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓射频芯片、网络通信芯片、智能传感芯片和工业微控制芯片等高 (略) 场，进一步增加产品品种。预计可新增高端芯片的高密度系统级栅格阵列封装产能1.8亿颗/年和球栅阵列封装产能1.8亿颗/年。 | |||
| 联系人 | 杨阳 | 联系电话 | * | |
| 项目资本金(万元） | 35000 | 项目类别 | 其他项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | ||||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民资参股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 投资补助 | |
| 项目联系人 | 杨阳 | 项目联系电话 | * | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
| 项目代码 | 2210-*-89-02-* | 项目名称 | 江苏芯德科技先进封测基地二期项目 | |
| 所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 3.5 | |
| 建设地点 | (略) : (略) _浦口区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 拟对二楼约16000平方米厂房实施超净厂房装修，引进业内最新半导体生产设备，拟采购SMT贴片机、自动分选机等设备约600台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现BGA、LGA、Flip chip SMT、SiP Module等 多元化集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓射频芯片、网络通信芯片、智能传感芯片和工业微控制芯片等高 (略) 场，进一步增加产品品种。预计可新增高端芯片的高密度系统级栅格阵列封装产能1.8亿颗/年和球栅阵列封装产能1.8亿颗/年。 | |||
| 联系人 | 杨阳 | 联系电话 | * | |
| 项目资本金(万元） | 35000 | 项目类别 | 其他项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | ||||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民资参股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 投资补助 | |
| 项目联系人 | 杨阳 | 项目联系电话 | * | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
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