宏茂微电子上海有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目2阶段

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宏茂微电子上海有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目2阶段

项目名称
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）
项目名称
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）
建设单位
宏茂微电子（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
青浦区青浦工业园区青浦工业园区崧泽大道9688号
项目基本信息
依托一期项目BGA 封装生产线，对部分设备更新替代和技术优化改造，将原8英寸单芯片封装，改造为12 英寸3D Nand 存储芯片封装，堆叠芯片2／4／8 层。项目分2 阶段建设，各阶段封装晶圆片9.6 万片／a，总封装能力为19.2 万片／a。按平均堆叠4 层芯片计。各阶段3D Nand 产能2400 万颗粒／a，总计4800 万颗粒／a。一期BGA 生产线封装晶圆片36 万片／a，单芯片产品产量3.6 亿颗粒／a；技改后一期BGA 生产线封装晶圆片16.8 万片／a，单芯片产品产量1.68 亿颗粒／a；技改后全厂BGA 生产线封装晶圆片36 万片／a 保持不变，3D nand 堆叠芯片产品0.48 亿颗粒／a，单芯片产品1.68 亿颗粒／a，合计2.16 亿颗粒／a。技改产能在一期项目BGA 生产线产能内平衡。
设计单位
宏茂微电子（上海）有限公司
计划开工日期
2022-11-07
环评项目登记号
118-12-18-93
环评批文文号
青环保许管[2018]97号
环评批文日期
2018-03-28
联系人
杨兆春
联系电话
*
电子邮箱
*@*ttp://**
实际开工日期
2022-11-07
实际开工日期
2022-11-07
施工期环保措施落实情况（pdf）
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）施工期环保措施落实情况报告（用印）.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）
项目名称
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）
建设单位
宏茂微电子（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
青浦区青浦工业园区青浦工业园区崧泽大道9688号
项目基本信息
依托一期项目BGA 封装生产线，对部分设备更新替代和技术优化改造，将原8英寸单芯片封装，改造为12 英寸3D Nand 存储芯片封装，堆叠芯片2／4／8 层。项目分2 阶段建设，各阶段封装晶圆片9.6 万片／a，总封装能力为19.2 万片／a。按平均堆叠4 层芯片计。各阶段3D Nand 产能2400 万颗粒／a，总计4800 万颗粒／a。一期BGA 生产线封装晶圆片36 万片／a，单芯片产品产量3.6 亿颗粒／a；技改后一期BGA 生产线封装晶圆片16.8 万片／a，单芯片产品产量1.68 亿颗粒／a；技改后全厂BGA 生产线封装晶圆片36 万片／a 保持不变，3D nand 堆叠芯片产品0.48 亿颗粒／a，单芯片产品1.68 亿颗粒／a，合计2.16 亿颗粒／a。技改产能在一期项目BGA 生产线产能内平衡。
设计单位
宏茂微电子（上海）有限公司
计划开工日期
2022-11-07
环评项目登记号
118-12-18-93
环评批文文号
青环保许管[2018]97号
环评批文日期
2018-03-28
联系人
杨兆春
联系电话
*
电子邮箱
*@*ttp://**
实际开工日期
2022-11-07
实际开工日期
2022-11-07
施工期环保措施落实情况（pdf）
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）施工期环保措施落实情况报告（用印）.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
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非重大调整报告（pdf）
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