赣州沃泰芯半导体科技有限公司化合物半导体芯片制造封测项目-项目赋码情况公示

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赣州沃泰芯半导体科技有限公司化合物半导体芯片制造封测项目-项目赋码情况公示

项目编号 2202-*-04-05-*
项目名称 赣州沃泰 (略) 化合物半导体芯片制造封测项目
建设项目所属区域 龙南经开区
建设地点详情 (略) , (略) ,龙南经开区
详细地址 龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
项目总投资 30000万元
建设规模及内容 拟租用厂房面积5100平方米,拟购置光阻涂布机、接触式光刻机、光阻烘烤机、高真空蒸着镀膜设备、酸碱清洗台等离子体干法刻蚀机等生产设备,主要生产工艺为光刻、溅镀、金属去除、蚀刻、曝光、显影等,项目建成后将形成年产9600片3寸GaN功率芯片晶圆和4800片3寸面射型激光芯片晶圆,以及第二代化合物砷化镓4寸和6寸面射型激光芯片晶圆
建设单位 赣州沃泰 (略)
开工时间 2021年12月
竣工时间 2023年12月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
项目编号 2202-*-04-05-*
项目名称 赣州沃泰 (略) 化合物半导体芯片制造封测项目
建设项目所属区域 龙南经开区
建设地点详情 (略) , (略) ,龙南经开区
详细地址 龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
项目总投资 30000万元
建设规模及内容 拟租用厂房面积5100平方米,拟购置光阻涂布机、接触式光刻机、光阻烘烤机、高真空蒸着镀膜设备、酸碱清洗台等离子体干法刻蚀机等生产设备,主要生产工艺为光刻、溅镀、金属去除、蚀刻、曝光、显影等,项目建成后将形成年产9600片3寸GaN功率芯片晶圆和4800片3寸面射型激光芯片晶圆,以及第二代化合物砷化镓4寸和6寸面射型激光芯片晶圆
建设单位 赣州沃泰 (略)
开工时间 2021年12月
竣工时间 2023年12月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
    
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