赣州沃泰芯半导体科技有限公司化合物半导体芯片制造封测项目-项目赋码情况公示
赣州沃泰芯半导体科技有限公司化合物半导体芯片制造封测项目-项目赋码情况公示
项目编号 | 2202-*-04-05-* |
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项目名称 | 赣州沃泰 (略) 化合物半导体芯片制造封测项目 |
建设项目所属区域 | 龙南经开区 |
建设地点详情 | (略) , (略) ,龙南经开区 |
详细地址 | 龙南经济技术开发区电子信息产业科技城 |
项目总投资 | 30000万元 |
建设规模及内容 | 拟租用厂房面积5100平方米,拟购置光阻涂布机、接触式光刻机、光阻烘烤机、高真空蒸着镀膜设备、酸碱清洗台等离子体干法刻蚀机等生产设备,主要生产工艺为光刻、溅镀、金属去除、蚀刻、曝光、显影等,项目建成后将形成年产9600片3寸GaN功率芯片晶圆和4800片3寸面射型激光芯片晶圆,以及第二代化合物砷化镓4寸和6寸面射型激光芯片晶圆 |
建设单位 | 赣州沃泰 (略) |
开工时间 | 2021年12月 |
竣工时间 | 2023年12月 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
项目编号 | 2202-*-04-05-* |
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项目名称 | 赣州沃泰 (略) 化合物半导体芯片制造封测项目 |
建设项目所属区域 | 龙南经开区 |
建设地点详情 | (略) , (略) ,龙南经开区 |
详细地址 | 龙南经济技术开发区电子信息产业科技城 |
项目总投资 | 30000万元 |
建设规模及内容 | 拟租用厂房面积5100平方米,拟购置光阻涂布机、接触式光刻机、光阻烘烤机、高真空蒸着镀膜设备、酸碱清洗台等离子体干法刻蚀机等生产设备,主要生产工艺为光刻、溅镀、金属去除、蚀刻、曝光、显影等,项目建成后将形成年产9600片3寸GaN功率芯片晶圆和4800片3寸面射型激光芯片晶圆,以及第二代化合物砷化镓4寸和6寸面射型激光芯片晶圆 |
建设单位 | 赣州沃泰 (略) |
开工时间 | 2021年12月 |
竣工时间 | 2023年12月 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
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