项目编号:2202-*-04-05-*
项目名称:赣州沃泰芯半导体科技有限公司化合物半导体芯片制造封测项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,龙南经开区
建设规模及内容:拟租用厂房面积5100平方米，拟购置光阻涂布机、接触式光刻机、光阻烘烤机、高真空蒸着镀膜设备、酸碱清洗台等离子体干法刻蚀机等生产设备，主要生产工艺为光刻、溅镀、金属去除、蚀刻、曝光、显影等，项目建成后将形成年产9600片3寸GaN功率芯片晶圆和4800片3寸面射型激光芯片晶圆，以及第二代化合物砷化镓4寸和6寸面射型激光芯片晶圆
项目总投资(万元):30000

项目编号:2202-*-04-05-*
项目名称:赣州沃泰芯半导体科技有限公司化合物半导体芯片制造封测项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,龙南经开区
建设规模及内容:拟租用厂房面积5100平方米，拟购置光阻涂布机、接触式光刻机、光阻烘烤机、高真空蒸着镀膜设备、酸碱清洗台等离子体干法刻蚀机等生产设备，主要生产工艺为光刻、溅镀、金属去除、蚀刻、曝光、显影等，项目建成后将形成年产9600片3寸GaN功率芯片晶圆和4800片3寸面射型激光芯片晶圆，以及第二代化合物砷化镓4寸和6寸面射型激光芯片晶圆
项目总投资(万元):30000