赣州卓晶微电子科技有限公司集成电路制造集成电路芯片制造项目
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赣州卓晶微电子科技有限公司集成电路制造集成电路芯片制造项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2311-*-04-01-* |
| 项目名称 | 赣州卓晶微电子科技有限公司集成电路制造集成电路芯片制造项目 |
| 建设项目所属区域 | 赣州开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 赣州经济技术开发区振兴科技园1 (略) (略) 赣州经济技术开发区振兴科技园1栋1层 |
| 项目总投资 | 25846.56万元 |
| 建设规模及内容 | 赣 (略) ，注册资金5100万美元， (略) 的法人代表和全资股东。项目厂房面积5357 平方米，项目主要生产储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、U盘、SSD 固态硬盘。根据年产能6000 万支的大型存储器生产需求,建设以下几个车间:以专业测试设备和自行研发的测试程序进行闪存芯片良品和容量分检的测试车间;以贴片、固晶、邦定、封胶等核心键接工序进行生产的贴片打线车间;以模具和环氧树酷对所需封装产品进行外观定型、分切、测试和包装的塑封切割车间。公司主要从中国台湾、日本、德国等地采购：全自动铝线焊线机(AB550)、ETC回流焊炉(RSV152M-612-LE)、全自动智能固晶机(2018 XPN)等一系列车间设备。为保障公司设备采购、装修建设、招工运营等生产经营活动需求，公司已签订装修协议并于2023年9月15 日进场装修，计划11月完成装修;已累计实缴资本金 848 万美元，并于2023年10月17 日累计汇出730 万美元用于支付进口设备定金(进口设备总价值3500 万左右美元，采购尾款需于 2024年8月22日前支付完毕)，第一批进口设备将于10 月 29日左右完成报关入场，11月20日左右可向银行提交进口报关单证全部进口设备入场。12月10日左右完成设备调试、试生产。 |
| 建设单位 | 赣州卓 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2311-*-04-01-* |
| 项目名称 | 赣州卓晶微电子科技有限公司集成电路制造集成电路芯片制造项目 |
| 建设项目所属区域 | 赣州开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 赣州经济技术开发区振兴科技园1 (略) (略) 赣州经济技术开发区振兴科技园1栋1层 |
| 项目总投资 | 25846.56万元 |
| 建设规模及内容 | 赣 (略) ，注册资金5100万美元， (略) 的法人代表和全资股东。项目厂房面积5357 平方米，项目主要生产储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、U盘、SSD 固态硬盘。根据年产能6000 万支的大型存储器生产需求,建设以下几个车间:以专业测试设备和自行研发的测试程序进行闪存芯片良品和容量分检的测试车间;以贴片、固晶、邦定、封胶等核心键接工序进行生产的贴片打线车间;以模具和环氧树酷对所需封装产品进行外观定型、分切、测试和包装的塑封切割车间。公司主要从中国台湾、日本、德国等地采购：全自动铝线焊线机(AB550)、ETC回流焊炉(RSV152M-612-LE)、全自动智能固晶机(2018 XPN)等一系列车间设备。为保障公司设备采购、装修建设、招工运营等生产经营活动需求，公司已签订装修协议并于2023年9月15 日进场装修，计划11月完成装修;已累计实缴资本金 848 万美元，并于2023年10月17 日累计汇出730 万美元用于支付进口设备定金(进口设备总价值3500 万左右美元，采购尾款需于 2024年8月22日前支付完毕)，第一批进口设备将于10 月 29日左右完成报关入场，11月20日左右可向银行提交进口报关单证全部进口设备入场。12月10日左右完成设备调试、试生产。 |
| 建设单位 | 赣州卓 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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