项目名称：香港智能硬件综合制造项目
单位名称： (略)
建设地点： (略) 经济技术开发区丹朱园区
项目单位经济类型： 私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 通信设备制造 - 通信终端设备制造
项目总投资（万元）：30000.0000
建设性质：新建
计划开工时间：2023年11月
审核状态：已审核通过
主要建设规模及内容：选址于丹朱总部产业园，租用2万m2标准化厂房及办公用房，装修标准化洁净厂房，研发生产制造Android智能模块、穿戴智能GPS定位模块、通讯终端、智能穿戴、智能硬件、人工智能硬件主板等产品。

项目名称：香港智能硬件综合制造项目
单位名称： (略)
建设地点： (略) 经济技术开发区丹朱园区
项目单位经济类型： 私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 通信设备制造 - 通信终端设备制造
项目总投资（万元）：30000.0000
建设性质：新建
计划开工时间：2023年11月
审核状态：已审核通过
主要建设规模及内容：选址于丹朱总部产业园，租用2万m2标准化厂房及办公用房，装修标准化洁净厂房，研发生产制造Android智能模块、穿戴智能GPS定位模块、通讯终端、智能穿戴、智能硬件、人工智能硬件主板等产品。