山东闽越新材料有限公司芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉
发送至邮箱
山东闽越新材料有限公司芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉
建设单位：山 (略)
项目名称：芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目（一期）
建设地点： (略) 五莲县于里镇206国道西、镇政府北
公示时间：20个工作日
链接：http://**_8PLVqbw?pwd=jysv
提取码：jysv
建设单位：山 (略)
项目名称：芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目（一期）
建设地点： (略) 五莲县于里镇206国道西、镇政府北
公示时间：20个工作日
链接：http://**_8PLVqbw?pwd=jysv
提取码：jysv
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
