先进半导体产业化项目广东省东莞市东莞市东莞市东坑镇东莞市东坑镇角社村四路侧
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先进半导体产业化项目广东省东莞市东莞市东莞市东坑镇东莞市东坑镇角社村四路侧
填表日期：2023-11-27
| 先进半导体产业化项目 | |||
| (略) (略) (略) 东坑镇角社村四路侧 | 34187.2 | ||
| (略) (略) | 李锦发 | ||
| * | 5 | ||
| 2024-12-01 | |||
| 扩建 | |||
| 项目总建筑面积*.29平方米，占地面积34187.2平方米，主要建筑物为3栋厂房，3栋宿舍楼。项目主要从事IC封装设备，光通信封装设备，MiniLED巨量转移设备,功率器件及第三代半导体设备,存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造。 | |||
| 其他措施: 设置了厨房油烟废气专用烟道。 | |||
| 生活污水 有环保措施: 生活废水、地下车库冲洗废水采取预处理措施后通过污水 (略) 政管网 | |||
| 环保措施: 生活垃圾由环卫部门定期清运 | |||
| 有环保措施: 加大绿化投入，增加人工植被 | |||
填表日期：2023-11-27
| 先进半导体产业化项目 | |||
| (略) (略) (略) 东坑镇角社村四路侧 | 34187.2 | ||
| (略) (略) | 李锦发 | ||
| * | 5 | ||
| 2024-12-01 | |||
| 扩建 | |||
| 项目总建筑面积*.29平方米，占地面积34187.2平方米，主要建筑物为3栋厂房，3栋宿舍楼。项目主要从事IC封装设备，光通信封装设备，MiniLED巨量转移设备,功率器件及第三代半导体设备,存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造。 | |||
| 其他措施: 设置了厨房油烟废气专用烟道。 | |||
| 生活污水 有环保措施: 生活废水、地下车库冲洗废水采取预处理措施后通过污水 (略) 政管网 | |||
| 环保措施: 生活垃圾由环卫部门定期清运 | |||
| 有环保措施: 加大绿化投入，增加人工植被 | |||
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