菱光科技高新区半导体晶圆切割项目-项目赋码情况公示
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菱光科技高新区半导体晶圆切割项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2312-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | 菱光科技高新区半导体晶圆切割项目 |
| 建设项目所属区域 | 高新开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 青山湖区艾溪湖管理处 (略) |
| 项目总投资 | 10000万元 |
| 建设规模及内容 | 项目总投资1亿元，其中设备投资约4000万元，投入全自动晶圆切割设备、晶圆精密切割机、硅晶圆打孔机等机器超50台。项目主要将块儿状的铸锭切割成晶圆，后将晶圆进行划片，分割为单独的晶圆晶粒。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2024年06月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 未备案 |
| 项目编号 | 2312-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | 菱光科技高新区半导体晶圆切割项目 |
| 建设项目所属区域 | 高新开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 青山湖区艾溪湖管理处 (略) |
| 项目总投资 | 10000万元 |
| 建设规模及内容 | 项目总投资1亿元，其中设备投资约4000万元，投入全自动晶圆切割设备、晶圆精密切割机、硅晶圆打孔机等机器超50台。项目主要将块儿状的铸锭切割成晶圆，后将晶圆进行划片，分割为单独的晶圆晶粒。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2024年06月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 未备案 |
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