高安市华显晶显示技术有限公司半导体扩建项目-项目赋码情况公示
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高安市华显晶显示技术有限公司半导体扩建项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2312-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 华 (略) 半导体扩建项目 |
| 建设项目所属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) , (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 石脑镇 |
| 项目总投资 | 36600万元 |
| 建设规模及内容 | 1、项目占地20亩，总建筑面积25000平方米；2、主要设备：风机、贴片机、胶纸包装器、手拉车、清洗机、超声波设备、叠膜机、COG设备、FOG设备、打胶机、组装机等；3、工艺流程：①贴片-COG-FOG-打膜机-组装机②切割-清洗-消泡-贴附-封胶；4、规模：年产6000万片元器件。 |
| 建设单位 | (略) 华 (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2025年12月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2312-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 华 (略) 半导体扩建项目 |
| 建设项目所属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) , (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 石脑镇 |
| 项目总投资 | 36600万元 |
| 建设规模及内容 | 1、项目占地20亩，总建筑面积25000平方米；2、主要设备：风机、贴片机、胶纸包装器、手拉车、清洗机、超声波设备、叠膜机、COG设备、FOG设备、打胶机、组装机等；3、工艺流程：①贴片-COG-FOG-打膜机-组装机②切割-清洗-消泡-贴附-封胶；4、规模：年产6000万片元器件。 |
| 建设单位 | (略) 华 (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2025年12月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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