砺芯半导体井开区高效率高可靠性LED电流驱动控制芯片项目-备案信息公示
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砺芯半导体井开区高效率高可靠性LED电流驱动控制芯片项目-备案信息公示
| 项目编号 | 2312-*-07-02-* |
|---|---|
| 项目名称 | 砺芯半导体井开区高效率高可靠性LED电流驱动控制芯片项目 |
| 建设项目所属区域 | 井冈山经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 井冈山经济技术开发区深圳大道北侧238号物联网创客园3号楼2-208室 |
| 项目总投资 | 1000万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目是研制一款高精度高效率高可靠性的LED电流驱动控制芯片并将其产学研转化成产品，对现有LED电流驱动控制芯片在技术原理上和产品设计上存在的不足，进行有针对性的原理创新和产品改进设计，以解决长期困扰LED电流驱动控制芯片产品在精度、效率和可靠性方面不足的问题。基于这一目标，本项目的主要研究开发内容分为以下四个方面：（1）研究如何输出更高精度电流及保持输出电流一致性方法。现有的LED恒流控制芯片技术及产品对生产工艺要求极为高，这就大幅度增加了LED恒流控制芯片生产难度和成本，同时，也造成了LED恒流控制芯片输出电流精度和一致性不高。本项目中将提出新型的高精度芯片恒流控制算法，从原理上解决LED恒流控制芯片的高精度和高一致性电流输出问题，降低工艺生产要求和制造成本。（2）研究芯片输出电流检测结构小型化、精简化方法。现有的LED恒流控制芯片的输出电流检测拓扑结构普遍存在结构复杂的问题，这不仅会增加芯片设计难度同时也会增减芯片生产加工难度，从而影响电流检测精度。本项目将提出原边电流检测拓扑结构设计方法，来实现电流检测结构精简化、小型化以及简化工艺移植流程。（3）研究功率因数校正系统拓扑结构精简设计方法。功率因数校正系统拓扑结构精简设计研究是为了解决LED恒流控制芯片的高精度恒流控制问题。目前的LED恒流控制芯片存在着恒流因数校正系统结构设计复杂、体积大的问题，不利于实现LED恒流控制芯片产品的整体小型化、精简化目标，本项目将研究基于单机变换器的高功率因数恒流变换器控制模式，来解决功率因数校正系统拓扑结构精简设计问题。（4）研究LED恒流控制芯片高可靠性实现问题。本部分内容是研究如何从多维度来进一步提高LED恒流控制芯片可靠性的方法，从而使芯片可靠性大幅度提高，最终实现LED照明产品可靠性和寿命大幅度提高。本项目将从芯片电路可靠性设计和芯片封装可靠性设计提出改进方法，来解决芯片高可靠性实现问题。|&|&|本项目总体目标为研制出一款高精度高效率高可靠性的LED电流驱动控制芯片并将其产学研转化成产品，研究出新型高精度恒流控制算法、基于单机变换器的高功率因数恒流变换器控制模式、新型原边电流检测拓扑结构和新型电路可靠性设计方案，来分别解决恒流精度控制问题、恒流变换功率因数问题、电流检测结构简化问题和驱动控制芯片可靠性问题，并且将该LED电流驱动控制芯片技术进行产学研转化，提高现有LED电流驱动控制芯片精度、效率、可靠性和寿命，进而提高LED照明产品性能和寿命，促进江西在LED照明产业往更高层次发展，产生巨大的经济效益和社会效益。转化 (略) 场，实现4000万规模年产值；发表高水平学术论文不少于1篇，申请专利不少于2项。 |
| 建设单位 | 吉安砺 (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2025年11月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2312-*-07-02-* |
|---|---|
| 项目名称 | 砺芯半导体井开区高效率高可靠性LED电流驱动控制芯片项目 |
| 建设项目所属区域 | 井冈山经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) 井冈山经济技术开发区深圳大道北侧238号物联网创客园3号楼2-208室 |
| 项目总投资 | 1000万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目是研制一款高精度高效率高可靠性的LED电流驱动控制芯片并将其产学研转化成产品，对现有LED电流驱动控制芯片在技术原理上和产品设计上存在的不足，进行有针对性的原理创新和产品改进设计，以解决长期困扰LED电流驱动控制芯片产品在精度、效率和可靠性方面不足的问题。基于这一目标，本项目的主要研究开发内容分为以下四个方面：（1）研究如何输出更高精度电流及保持输出电流一致性方法。现有的LED恒流控制芯片技术及产品对生产工艺要求极为高，这就大幅度增加了LED恒流控制芯片生产难度和成本，同时，也造成了LED恒流控制芯片输出电流精度和一致性不高。本项目中将提出新型的高精度芯片恒流控制算法，从原理上解决LED恒流控制芯片的高精度和高一致性电流输出问题，降低工艺生产要求和制造成本。（2）研究芯片输出电流检测结构小型化、精简化方法。现有的LED恒流控制芯片的输出电流检测拓扑结构普遍存在结构复杂的问题，这不仅会增加芯片设计难度同时也会增减芯片生产加工难度，从而影响电流检测精度。本项目将提出原边电流检测拓扑结构设计方法，来实现电流检测结构精简化、小型化以及简化工艺移植流程。（3）研究功率因数校正系统拓扑结构精简设计方法。功率因数校正系统拓扑结构精简设计研究是为了解决LED恒流控制芯片的高精度恒流控制问题。目前的LED恒流控制芯片存在着恒流因数校正系统结构设计复杂、体积大的问题，不利于实现LED恒流控制芯片产品的整体小型化、精简化目标，本项目将研究基于单机变换器的高功率因数恒流变换器控制模式，来解决功率因数校正系统拓扑结构精简设计问题。（4）研究LED恒流控制芯片高可靠性实现问题。本部分内容是研究如何从多维度来进一步提高LED恒流控制芯片可靠性的方法，从而使芯片可靠性大幅度提高，最终实现LED照明产品可靠性和寿命大幅度提高。本项目将从芯片电路可靠性设计和芯片封装可靠性设计提出改进方法，来解决芯片高可靠性实现问题。|&|&|本项目总体目标为研制出一款高精度高效率高可靠性的LED电流驱动控制芯片并将其产学研转化成产品，研究出新型高精度恒流控制算法、基于单机变换器的高功率因数恒流变换器控制模式、新型原边电流检测拓扑结构和新型电路可靠性设计方案，来分别解决恒流精度控制问题、恒流变换功率因数问题、电流检测结构简化问题和驱动控制芯片可靠性问题，并且将该LED电流驱动控制芯片技术进行产学研转化，提高现有LED电流驱动控制芯片精度、效率、可靠性和寿命，进而提高LED照明产品性能和寿命，促进江西在LED照明产业往更高层次发展，产生巨大的经济效益和社会效益。转化 (略) 场，实现4000万规模年产值；发表高水平学术论文不少于1篇，申请专利不少于2项。 |
| 建设单位 | 吉安砺 (略) |
| 开工时间 | 2023年12月 |
| 竣工时间 | 2025年11月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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