江苏快克芯装备科技有限公司半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布
发送至邮箱
江苏快克芯装备科技有限公司半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布
| 武进江苏快 (略) 半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布 |
 |
公示名称：江苏快 (略) 半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布 公布期限：2023年12月19日 联系电话：0519-* 0519-* |
| 附件：江苏快 (略) 半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布.jpg |
| 武进江苏快 (略) 半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布 |
|
公示名称：江苏快 (略) 半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布 公布期限：2023年12月19日 联系电话：0519-* 0519-* |
| 附件：江苏快 (略) 半导体封装设备研发及制造项目建设工程设计方案批后公布.jpg |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
