一、工程项目概况

项目名称：年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目

建设单位：瑞红（苏州）电 (略)

项目位置：苏州吴中经济技术开发区郭巷街道民富路南侧、现厂房西侧

建设规模：本项目占地面积约46.6亩，分为三个子项目：一为年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂产业化项目，总投资3.55亿，建筑面积约19000平米，拟新建*类生产车间、*类仓库、综合仓库、动力中心、*类罐区及相关环保消防设施等，并购置光刻胶及配套试剂生产设备等；二为先进制程工艺半导体光刻胶及配套材料研发项目，总投资8.4亿，建筑面积约26000平米，拟新建综合研发大楼，其中含搭建半导体等级的洁净实验室，主要购置设备包括光刻机(ArF干法、KrF、i线等)、缺陷扫描仪、匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备；三为集成电路制造用光刻胶研发项目，总投资3.05亿，拟置备ArF湿法光刻机及匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备。

项目总投资约15亿元，所需资金由建设单位自筹解决。项目计划2024年开工，预计建设时间为18个月。

项目位置图

二、评估责任单位：苏州市吴中区人民政府郭巷街道办事处

联系人：管超?????????????????联系电话：0512-*

三、评估实施单位：苏州 (略)

联系人：祁晶晶???????????????联系电话：0512-*

电子邮箱：*@*q.com

四、公众参与方式

自公示发布之日起10天，公众对本项目有相关建议和意见，可通过电话、电子邮件等方式向评估责任单位或评估实施单位反馈。

一、工程项目概况

项目名称：年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目

建设单位：瑞红（苏州）电 (略)

项目位置：苏州吴中经济技术开发区郭巷街道民富路南侧、现厂房西侧

建设规模：本项目占地面积约46.6亩，分为三个子项目：一为年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂产业化项目，总投资3.55亿，建筑面积约19000平米，拟新建*类生产车间、*类仓库、综合仓库、动力中心、*类罐区及相关环保消防设施等，并购置光刻胶及配套试剂生产设备等；二为先进制程工艺半导体光刻胶及配套材料研发项目，总投资8.4亿，建筑面积约26000平米，拟新建综合研发大楼，其中含搭建半导体等级的洁净实验室，主要购置设备包括光刻机(ArF干法、KrF、i线等)、缺陷扫描仪、匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备；三为集成电路制造用光刻胶研发项目，总投资3.05亿，拟置备ArF湿法光刻机及匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备。

项目总投资约15亿元，所需资金由建设单位自筹解决。项目计划2024年开工，预计建设时间为18个月。

项目位置图

二、评估责任单位：苏州市吴中区人民政府郭巷街道办事处

联系人：管超?????????????????联系电话：0512-*

三、评估实施单位：苏州 (略)

联系人：祁晶晶???????????????联系电话：0512-*

电子邮箱：*@*q.com

四、公众参与方式

自公示发布之日起10天，公众对本项目有相关建议和意见，可通过电话、电子邮件等方式向评估责任单位或评估实施单位反馈。