备案项目编号:2312-*-04-01-*
项目名称:陆丰市化合物半导体芯片项目
项目所在地: (略) 东 (略) (略) 合泰工业园
项目总投资:*.0万元
项目规模及内容:陆丰市化合物半导体芯片项目，共计需要土地约66667平方米，计划总投资146亿元，建设规模：每年4亿颗芯片的生产能力和4亿颗芯片的封装能力。本项目建筑物包括有办公楼、宿舍和食堂、芯片生产厂房、封装测试厂房、动力站、危废库、废水处理站、硅烷站、化学品库、大宗气站、变电站等 。芯片厂房3层建筑面积*平方米，封装厂房建筑面积45000平方米、动力站15360平方米，办公楼、食堂餐厅、宿舍及其余配套建筑面积86740平方米。 建筑面积：*平方米，占地面积：66667平方米
建设单位:中镓（广东） (略)
备案机关: (略) 发展和改革局
备案申报日期:2023/12/27 17:29:21
复核通过日期:2023-12-28
项目起止年限:2024-04-01至2026-10-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2312-*-04-01-*
项目名称:陆丰市化合物半导体芯片项目
项目所在地: (略) 东 (略) (略) 合泰工业园
项目总投资:*.0万元
项目规模及内容:陆丰市化合物半导体芯片项目，共计需要土地约66667平方米，计划总投资146亿元，建设规模：每年4亿颗芯片的生产能力和4亿颗芯片的封装能力。本项目建筑物包括有办公楼、宿舍和食堂、芯片生产厂房、封装测试厂房、动力站、危废库、废水处理站、硅烷站、化学品库、大宗气站、变电站等 。芯片厂房3层建筑面积*平方米，封装厂房建筑面积45000平方米、动力站15360平方米，办公楼、食堂餐厅、宿舍及其余配套建筑面积86740平方米。 建筑面积：*平方米，占地面积：66667平方米
建设单位:中镓（广东） (略)
备案机关: (略) 发展和改革局
备案申报日期:2023/12/27 17:29:21
复核通过日期:2023-12-28
项目起止年限:2024-04-01至2026-10-01
项目当前状态:办结（通过）