铜鼓华屹显示技术有限公司年产500万片电子显示屏项目
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铜鼓华屹显示技术有限公司年产500万片电子显示屏项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2312-*-04-01-* |
| 项目名称 | 铜鼓华屹显示技术有限公司年产500万片电子显示屏项目 |
| 建设项目所属区域 | 铜鼓县 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,铜鼓县 |
| 详细地址 | 江西铜鼓产业园电子信息产业园8号楼 |
| 项目总投资 | 20000万元 |
| 建设规模及内容 | 项目厂房面积约15000平方米，新建生产车间4间、展厅1间、办公室6间、研发室1间等配套设施，年产500万片显示屏。工艺流程为：1.切割生产流程：LCD大板来料--上料设备调试--切割--下料分盘--清洗--烘烤--检测--包装；2.贴POL生产流程：上料--研磨清洗--贴上POL--贴下POL--检测---脱泡--包装；3.LCM生产流程：上料--ITO等离子清洗--贴IC ACF--IC预压--IC主压--贴FPC ACF--FPC上料--FPC预压--FPC本压--电性测试--点银浆--点硅胶--BL上料--自动撕FOG下片保护膜--自动撕BL保护膜--BL自动对位组装--BL焊接--电性检测--贴焊盘高温胶--贴上片保护膜易撕贴--外覌检测--成品包装；4.贴合生产流程：盖板TP上料--盖板TP附OCA--LCM上料--自动对位预贴--自动对位主贴--过UV胶--脱泡--TP焊接--焊盘位贴高温胶--电性能检测--外观检测--成品包装出货。 |
| 建设单位 | 铜鼓 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2312-*-04-01-* |
| 项目名称 | 铜鼓华屹显示技术有限公司年产500万片电子显示屏项目 |
| 建设项目所属区域 | 铜鼓县 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,铜鼓县 |
| 详细地址 | 江西铜鼓产业园电子信息产业园8号楼 |
| 项目总投资 | 20000万元 |
| 建设规模及内容 | 项目厂房面积约15000平方米，新建生产车间4间、展厅1间、办公室6间、研发室1间等配套设施，年产500万片显示屏。工艺流程为：1.切割生产流程：LCD大板来料--上料设备调试--切割--下料分盘--清洗--烘烤--检测--包装；2.贴POL生产流程：上料--研磨清洗--贴上POL--贴下POL--检测---脱泡--包装；3.LCM生产流程：上料--ITO等离子清洗--贴IC ACF--IC预压--IC主压--贴FPC ACF--FPC上料--FPC预压--FPC本压--电性测试--点银浆--点硅胶--BL上料--自动撕FOG下片保护膜--自动撕BL保护膜--BL自动对位组装--BL焊接--电性检测--贴焊盘高温胶--贴上片保护膜易撕贴--外覌检测--成品包装；4.贴合生产流程：盖板TP上料--盖板TP附OCA--LCM上料--自动对位预贴--自动对位主贴--过UV胶--脱泡--TP焊接--焊盘位贴高温胶--电性能检测--外观检测--成品包装出货。 |
| 建设单位 | 铜鼓 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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