半导体封测项目
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半导体封测项目
| 项目名称 | 半导体封测项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目租用产业园标准化厂房25000平方米，拟投资30000万元，购置相关设备200台，主要生产半导体光电子器件。 | ||
| 项目代码 | 2401-*-04-05-* | 项目单位 | 湖 (略) |
| 法人代表姓名 | 李锡彬 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 30000 | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-01 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-01-02 14:51:44 |
| 项目名称 | 半导体封测项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目租用产业园标准化厂房25000平方米，拟投资30000万元，购置相关设备200台，主要生产半导体光电子器件。 | ||
| 项目代码 | 2401-*-04-05-* | 项目单位 | 湖 (略) |
| 法人代表姓名 | 李锡彬 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 30000 | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-01 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-01-02 14:51:44 |
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