清河电科高端芯片载板项目:建成后填补目前国内高端IC载板量产的空白

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清河电科高端芯片载板项目:建成后填补目前国内高端IC载板量产的空白

项目为王开新局,蓄势赋能促发展。2024年1月4日至1月7日,济南 (略) 深化新旧动能转换推动绿色低碳高质量发展重大项目现场观摩活动。1月7日上午,观摩团走进清河电子科技(山东) (略) 高端芯片载板项目(一期)。

记者了解到,该项目位于济南综合保税区,是 (略) 重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元,建设厂房51695.43平方米,新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台(套),2023年4月开工建设,2024年5月进行试生产。

项目主要产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA,项目以SAP和AMSAP工艺为基础,为行业内最先进技术。项目建成后将加快高端载板的国产替代进程,实现自主可控,填补目前国内高端IC载板量产的空白,解决“卡脖子”问题。项目全部建成投产后,可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力,销售收入12亿元、利润3亿元,新增就业500人。项目的实施可有 (略) 集成电路产业的上下游配套,带动高端芯片载板产业链发展,提升产业链供应链的完整性。

项目为王开新局,蓄势赋能促发展。2024年1月4日至1月7日,济南 (略) 深化新旧动能转换推动绿色低碳高质量发展重大项目现场观摩活动。1月7日上午,观摩团走进清河电子科技(山东) (略) 高端芯片载板项目(一期)。

记者了解到,该项目位于济南综合保税区,是 (略) 重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元,建设厂房51695.43平方米,新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台(套),2023年4月开工建设,2024年5月进行试生产。

项目主要产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA,项目以SAP和AMSAP工艺为基础,为行业内最先进技术。项目建成后将加快高端载板的国产替代进程,实现自主可控,填补目前国内高端IC载板量产的空白,解决“卡脖子”问题。项目全部建成投产后,可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力,销售收入12亿元、利润3亿元,新增就业500人。项目的实施可有 (略) 集成电路产业的上下游配套,带动高端芯片载板产业链发展,提升产业链供应链的完整性。

    
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