根据《 (略) 关于修改《建设项目竣工环境保护管理条例》的决定》( (略) 令第682号) ，以及环保部《关于发布建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]14号)，我单位承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生的一切责任，现将广东庆虹电子有限公司年产50万件电子半导体模组改扩建项目环境保护设施竣工、调试公示如下:
项目名称: (略) 年产50万件电子半导体模组改扩建项目
建设单位: (略)
建设地址: (略) 黄埔区夏港街道保税区保盈大道13号
项目基本情况:建设单位在现址进行改扩建，项目新增投资2400万元，环保投资40万元,主要新增晶片安装机、晶片抽真空回流焊、焊线机、锡膏印刷机、超声波清洗机等生产设备，改扩建后项目占地面积1582.4m2，建筑面积1690.4m2，主要从事电子半导体模组的生产，年产电子半导体模组50万件。
竣工日期: 2024年1月11日

调试时间: 2024年1月12日-2024年3月30日

联系人: 宋小姐

邮箱: *@*q.com

公示期间: 对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加公章。

根据《 (略) 关于修改《建设项目竣工环境保护管理条例》的决定》( (略) 令第682号) ，以及环保部《关于发布建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]14号)，我单位承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生的一切责任，现将广东庆虹电子有限公司年产50万件电子半导体模组改扩建项目环境保护设施竣工、调试公示如下:
项目名称: (略) 年产50万件电子半导体模组改扩建项目
建设单位: (略)
建设地址: (略) 黄埔区夏港街道保税区保盈大道13号
项目基本情况:建设单位在现址进行改扩建，项目新增投资2400万元，环保投资40万元,主要新增晶片安装机、晶片抽真空回流焊、焊线机、锡膏印刷机、超声波清洗机等生产设备，改扩建后项目占地面积1582.4m2，建筑面积1690.4m2，主要从事电子半导体模组的生产，年产电子半导体模组50万件。
竣工日期: 2024年1月11日

调试时间: 2024年1月12日-2024年3月30日

联系人: 宋小姐

邮箱: *@*q.com

公示期间: 对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加公章。