项目名称：长电汽车芯片成品制造封测一期项目
建设地点：浦东区/县 (略) 自由贸易试验区临港新片区重装备产业区J14-01地块（东至鸿音路，西至天高路，南至江山路，北至飞渡路）
建设单位：长电科技汽车电子（上海）有限公司
环境影响报告书（表）编制单位名称：上海 (略)
公示时间：2024-01-18 00:00:00-2024-01-24 00:00:00
建设项目概况:本项目产品为车规级封装芯片，总设计能力为15亿颗/年
信息来源网址：http://**

项目名称：长电汽车芯片成品制造封测一期项目
建设地点：浦东区/县 (略) 自由贸易试验区临港新片区重装备产业区J14-01地块（东至鸿音路，西至天高路，南至江山路，北至飞渡路）
建设单位：长电科技汽车电子（上海）有限公司
环境影响报告书（表）编制单位名称：上海 (略)
公示时间：2024-01-18 00:00:00-2024-01-24 00:00:00
建设项目概况:本项目产品为车规级封装芯片，总设计能力为15亿颗/年
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