高精密多层印刷电路板改造升级项目
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高精密多层印刷电路板改造升级项目
| 项目名称 | 高精密多层印刷电路板改造升级项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本项目计划购置自动热铆机、自动镭射盖章机、PCS追溯设备等40余台生产设备，改造升级生产管理软件系统，对高精密多层印刷电路板进行改造升级。本项目不新增产能，投产后生产效率提升约10%。 | ||
| 项目代码 | 2401-*-04-02-* | 项目单位 | (略) |
| 法人代表姓名 | 吴传林 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 3000 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-01 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-01-23 17:27:52 |
| 项目名称 | 高精密多层印刷电路板改造升级项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本项目计划购置自动热铆机、自动镭射盖章机、PCS追溯设备等40余台生产设备，改造升级生产管理软件系统，对高精密多层印刷电路板进行改造升级。本项目不新增产能，投产后生产效率提升约10%。 | ||
| 项目代码 | 2401-*-04-02-* | 项目单位 | (略) |
| 法人代表姓名 | 吴传林 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 3000 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-01 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-01-23 17:27:52 |
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