项目编号:2401-*-04-05-*
项目名称:宝睿智能年产贰佰万平方米PCB板伍仟万支LED灯智能设备项目
建设项目所属区域: (略) , (略) , (略)
建设规模及内容:生产产品为印刷电路板(PCB),LED灯 具，各种电源和节能配电装置及智能设备,年营业收入不低于30000万 项目以外购铝基板,玻纤板,油墨和碱等原材料,通过碱性蚀刻显影 成PCB线路再通过阻焊工艺和后道成型工艺完成PCB成品，最后通过贴片机,把电子元器件贴到线路板(PCB)上.经调试组装成各种LED灯具.或电源控制板组装成节能配电装置及智能自动化设备。PCB 板工艺流程:备料一开料一磨板一丝印(或曝光)一蚀刻一打孔一检验一磨板一阻焊(或曝光)一热干一成型一抗氧化一检板一成品出库一贴片调试一组装一各种电子产品|&|&|本项目总用地面积为2050平方米总建筑面积1-4层为8000平方米。
项目总投资(万元):12000

项目编号:2401-*-04-05-*
项目名称:宝睿智能年产贰佰万平方米PCB板伍仟万支LED灯智能设备项目
建设项目所属区域: (略) , (略) , (略)
建设规模及内容:生产产品为印刷电路板(PCB),LED灯 具，各种电源和节能配电装置及智能设备,年营业收入不低于30000万 项目以外购铝基板,玻纤板,油墨和碱等原材料,通过碱性蚀刻显影 成PCB线路再通过阻焊工艺和后道成型工艺完成PCB成品，最后通过贴片机,把电子元器件贴到线路板(PCB)上.经调试组装成各种LED灯具.或电源控制板组装成节能配电装置及智能自动化设备。PCB 板工艺流程:备料一开料一磨板一丝印(或曝光)一蚀刻一打孔一检验一磨板一阻焊(或曝光)一热干一成型一抗氧化一检板一成品出库一贴片调试一组装一各种电子产品|&|&|本项目总用地面积为2050平方米总建筑面积1-4层为8000平方米。
项目总投资(万元):12000