金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目
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金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目
| 建设项目名称: | 金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 2k043k | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | (略) - (略) | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | *MAC4XUG65F | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 林时安 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 林时安 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 林时安 | ||||||||
| 编制单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | *MA28D5MG3L | ||||||||
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| 建设项目名称: | 金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 2k043k | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | (略) - (略) | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | *MAC4XUG65F | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 林时安 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 林时安 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 林时安 | ||||||||
| 编制单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | *MA28D5MG3L | ||||||||
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