高压大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术建设项目
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高压大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术建设项目
| 项目名称 | 高压大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 建设约1000㎡高压大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术建设项目生产线，购置设备70台套。主要应用于船舶、航空航天、无人装备、电动汽车等领域，预计产值3亿，产能40万片 。 | ||
| 项目代码 | 2401-*-04-02-* | 项目单位 | (略) |
| 法人代表姓名 | 康勇 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 2000 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-01 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-01-30 14:41:45 |
| 项目名称 | 高压大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 建设约1000㎡高压大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术建设项目生产线，购置设备70台套。主要应用于船舶、航空航天、无人装备、电动汽车等领域，预计产值3亿，产能40万片 。 | ||
| 项目代码 | 2401-*-04-02-* | 项目单位 | (略) |
| 法人代表姓名 | 康勇 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 2000 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-01 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-01-30 14:41:45 |
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