根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将苏州 (略) 年产IC封装电子芯片3600万只、汽车配件500万件、五金件500万件项目（第一阶段）（噪声、固废部分）竣工环境保护验收监测报告公示如下：

项目名称：年产IC封装电子芯片3600万只、汽车配件500万件、五金件500万件项目；

建设单位：苏州 (略) ；

建设地点：吴江区经济技 (略) 东路北侧；

建设性质：新建；

公示内容：验收报告（验收监测报告、验收意见），详见附件

公示时间：2024年1月31日起20个工作日（2024.1.31-2024.3.1）

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

联系人：刘菊林

联系电话：*

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将苏州 (略) 年产IC封装电子芯片3600万只、汽车配件500万件、五金件500万件项目（第一阶段）（噪声、固废部分）竣工环境保护验收监测报告公示如下：

项目名称：年产IC封装电子芯片3600万只、汽车配件500万件、五金件500万件项目；

建设单位：苏州 (略) ；

建设地点：吴江区经济技 (略) 东路北侧；

建设性质：新建；

公示内容：验收报告（验收监测报告、验收意见），详见附件

公示时间：2024年1月31日起20个工作日（2024.1.31-2024.3.1）

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