关于对苏州亿麦矽半导体技术有限公司年产30000平方米封装载板项目环境影响评价文件审批受理情况的公示
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关于对苏州亿麦矽半导体技术有限公司年产30000平方米封装载板项目环境影响评价文件审批受理情况的公示
关于2024年01月30日我局受理下列项目环境影响报告书（表）。现将受理情况予以公示，公示期：从即日起，报告书为10个工作日，报告表为5个工作日。
| 序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环评机构 | 审批联系人及联系方式 | 环评文件（链接） |
| 1 | 苏州亿麦 (略) 年产30000平方米封装载板项目 | (略) 苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼 | 苏州亿麦 (略) | 苏州吴环 (略) | 0512-* |
注：根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告书不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容，环评文件以最终稿为准。
关于2024年01月30日我局受理下列项目环境影响报告书（表）。现将受理情况予以公示，公示期：从即日起，报告书为10个工作日，报告表为5个工作日。
| 序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环评机构 | 审批联系人及联系方式 | 环评文件（链接） |
| 1 | 苏州亿麦 (略) 年产30000平方米封装载板项目 | (略) 苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼 | 苏州亿麦 (略) | 苏州吴环 (略) | 0512-* |
注：根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告书不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容，环评文件以最终稿为准。
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