6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程

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6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程

6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程
项目基本信息
北京项目代码 *402
项目名称 6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程
审批事项信息
事项名称 多审合一
申请单位 瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司
办结时间 2024-01-31 办理结果 通过
审批文号
6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程
项目基本信息
北京项目代码 *402
项目名称 6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程
审批事项信息
事项名称 多审合一
申请单位 瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司
办结时间 2024-01-31 办理结果 通过
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