6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程
6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程
项目基本信息 | |||
北京项目代码 | *402 | ||
项目名称 | 6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程 | ||
审批事项信息 | |||
事项名称 | 多审合一 | ||
申请单位 | 瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司 | ||
办结时间 | 2024-01-31 | 办理结果 | 通过 |
审批文号 |
项目基本信息 | |||
北京项目代码 | *402 | ||
项目名称 | 6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程 | ||
审批事项信息 | |||
事项名称 | 多审合一 | ||
申请单位 | 瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司 | ||
办结时间 | 2024-01-31 | 办理结果 | 通过 |
审批文号 |
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