光电子器件建设项目
光电子器件建设项目
项目名称 | 光电子器件建设项目 | ||
建设内容及规模 | 项目计划总投资1.55亿元,用地面积约70亩,计划新建一条年产18亿支直插LED(LAMP)器件封装生产线、一条年产12亿支光电耦合(OC)器件封装生产线,年产值1.2亿元以上。配套建设生活用房、食堂等设施46000平方米。(本项目不涉及别墅新建及国家明令禁止和淘汰的设备和工艺) | ||
项目代码 | 2402-*-04-01-* | 项目单位 | (略) |
法人代表姓名 | 夏朝瑞 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
总投资 | 15500 | 建设性质 | 新建 |
拟开工时间 | 2024-02 | 备案证状态 | 有效 |
申报日期 | 2024-02-02 15:38:03 |
项目名称 | 光电子器件建设项目 | ||
建设内容及规模 | 项目计划总投资1.55亿元,用地面积约70亩,计划新建一条年产18亿支直插LED(LAMP)器件封装生产线、一条年产12亿支光电耦合(OC)器件封装生产线,年产值1.2亿元以上。配套建设生活用房、食堂等设施46000平方米。(本项目不涉及别墅新建及国家明令禁止和淘汰的设备和工艺) | ||
项目代码 | 2402-*-04-01-* | 项目单位 | (略) |
法人代表姓名 | 夏朝瑞 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
总投资 | 15500 | 建设性质 | 新建 |
拟开工时间 | 2024-02 | 备案证状态 | 有效 |
申报日期 | 2024-02-02 15:38:03 |
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