光电子器件建设项目

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光电子器件建设项目

项目名称 光电子器件建设项目
建设内容及规模 项目计划总投资1.55亿元,用地面积约70亩,计划新建一条年产18亿支直插LED(LAMP)器件封装生产线、一条年产12亿支光电耦合(OC)器件封装生产线,年产值1.2亿元以上。配套建设生活用房、食堂等设施46000平方米。(本项目不涉及别墅新建及国家明令禁止和淘汰的设备和工艺)
项目代码 2402-*-04-01-* 项目单位 (略)
法人代表姓名 夏朝瑞 项目单位性质 私营企业
所属行政区划 项目所属行业 工业/电子
总投资 15500 建设性质 新建
拟开工时间 2024-02 备案证状态 有效
申报日期 2024-02-02 15:38:03
项目名称 光电子器件建设项目
建设内容及规模 项目计划总投资1.55亿元,用地面积约70亩,计划新建一条年产18亿支直插LED(LAMP)器件封装生产线、一条年产12亿支光电耦合(OC)器件封装生产线,年产值1.2亿元以上。配套建设生活用房、食堂等设施46000平方米。(本项目不涉及别墅新建及国家明令禁止和淘汰的设备和工艺)
项目代码 2402-*-04-01-* 项目单位 (略)
法人代表姓名 夏朝瑞 项目单位性质 私营企业
所属行政区划 项目所属行业 工业/电子
总投资 15500 建设性质 新建
拟开工时间 2024-02 备案证状态 有效
申报日期 2024-02-02 15:38:03
    
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