6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程-非固资审批公开
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6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程-非固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *402 | ||
| 项目名称 | 6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 多审合一 | ||
| 申请单位 | 瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司 | ||
| 办结时间 | 2024-01-31 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | |||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *402 | ||
| 项目名称 | 6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固工程 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 多审合一 | ||
| 申请单位 | 瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司 | ||
| 办结时间 | 2024-01-31 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | |||
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