C2W混合键合技术研发和产线建设项目
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C2W混合键合技术研发和产线建设项目
| 项目名称 | C2W混合键合技术研发和产线建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本项目开发基于三维集成芯粒与晶圆混合键合（C2W）工艺平台，将分开制造的芯粒和晶圆，进行三维高密度互连，使得集成芯片的自由度更大，性能更强，良率更高；推进芯粒与晶圆混合键合技术产业化，新增研发和生产设备约20台/套，拟实现月产出能力3000片（12英寸）。 | ||
| 项目代码 | 2402-*-04-02-* | 项目单位 | 武汉新芯 (略) |
| 法人代表姓名 | YANG SIMON SHI-NING | 项目单位性质 | 其他 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 43601 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-02-18 11:26:06 |
| 项目名称 | C2W混合键合技术研发和产线建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本项目开发基于三维集成芯粒与晶圆混合键合（C2W）工艺平台，将分开制造的芯粒和晶圆，进行三维高密度互连，使得集成芯片的自由度更大，性能更强，良率更高；推进芯粒与晶圆混合键合技术产业化，新增研发和生产设备约20台/套，拟实现月产出能力3000片（12英寸）。 | ||
| 项目代码 | 2402-*-04-02-* | 项目单位 | 武汉新芯 (略) |
| 法人代表姓名 | YANG SIMON SHI-NING | 项目单位性质 | 其他 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 43601 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-02-18 11:26:06 |
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