高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设
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高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设
| 项目名称 | 高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设 | ||
| 建设内容及规模 | 本项目利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，推进多晶圆堆叠工艺产业化，新增生产设备约16台/套，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。 | ||
| 项目代码 | 2402-*-04-02-* | 项目单位 | 武汉新芯 (略) |
| 法人代表姓名 | YANG SIMON SHI-NING | 项目单位性质 | 其他 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 35004 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-02-22 13:51:49 |
| 项目名称 | 高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设 | ||
| 建设内容及规模 | 本项目利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，推进多晶圆堆叠工艺产业化，新增生产设备约16台/套，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。 | ||
| 项目代码 | 2402-*-04-02-* | 项目单位 | 武汉新芯 (略) |
| 法人代表姓名 | YANG SIMON SHI-NING | 项目单位性质 | 其他 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | 35004 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2024-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-02-22 13:51:49 |
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