项目名称：江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装

　　项目单位：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

　　建设内容及规模：利用自有厂房，引进二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备55台（套），购置电镀机、金属溅射机等国产设备85台（套），建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺。完成后可形成12英寸Fan_x005f_x005f_x005f_x0002_out先进封装产品48000片/年的能力

　　建设起止年限：2024-2025年

　　计划总投资：94836万元

　　2024年计划投资：40000万元

　　项目名称：江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装

　　项目单位：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

　　建设内容及规模：利用自有厂房，引进二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备55台（套），购置电镀机、金属溅射机等国产设备85台（套），建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺。完成后可形成12英寸Fan_x005f_x005f_x005f_x0002_out先进封装产品48000片/年的能力

　　建设起止年限：2024-2025年

　　计划总投资：94836万元

　　2024年计划投资：40000万元